产品领域
Product Field
NEX 阻焊直接成像系列
高机能直接成像阻焊DI产品，，选取高功率曝光光源，，结合高功率成像和高精度定位系统，，合用于各色阻焊油墨,为IC封装载板和SLP类载板的阻焊制程提供高产能、、、高精度、、、精密开窗、、、小侧蚀的解决规划。。。
产品特点
01
合用于各类阻焊制程
01
最小30μm阻焊桥与50μm开窗
*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局，，具体情况可能因现实使用环境而有所分歧。。。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势，，恕不另行通知。。。
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