产品领域
Product Field
MLF 直写光刻系列
选取先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将疆域信息转移到涂有感光资料的衬底上，产品合用于第三代半导体碳化硅工艺利用，功率器件、陶瓷基板等利用领域 。。产品结构紧凑，景深大、速度快，对干膜和光刻胶均有优良的工艺适应性，是一款经济、矫捷的量产设备 。。
产品特点
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高产能直写光刻设备
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利用于大功率器件、先进封装和陶瓷基板的线路与打码曝光职能
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最小线宽线距:
6μm
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最大基板尺寸:
12" x12"
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自动对准、背面对准、用户自界说象征对准职能
*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局，具体情况可能因现实使用环境而有所分歧 。。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势，恕不另行通知 。。
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