产品领域
Product Field
WLP 2000 晶圆级封装直写光刻机
选取先进的DMD数字光刻技术，，，无需掩模版，，，可直接将疆域信息转移到涂有光刻胶的衬底上，，，重要利用于8inch/12inch集成电路中道领域。。。该系统选取多光学引擎并行扫描技术，，，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP职能，，，在RDL、Bumping、TSV和晶圆级系统(SoW)等制程工艺中优势显著。。。
产品特点
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具备Die shift智能赔偿，，，RDL智能布线、实时自动聚焦、边缘曝光WEE/WEP、背部对准职能
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支持玛雅吧官网量测、曝光与检测一站式解决规划
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支持基板尺寸:
12"与8"
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最小线宽线距:
2μm
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套刻精度:
±0.6μm
*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局，，，具体情况可能因现实使用环境而有所分歧。。。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势，，，恕不另行通知。。。
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