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MAS 6P 封装载板 LDI 设备成功通过甚部客户验收
颁布功夫：
2025-06-30
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玛雅吧官网微装自主研发的 ICS 封装载板 LDI 设备 MAS 6P 在封装载板头部客户成功实现验收并投入量产，，，同时获得批量订单，，，这标志取公司在ICS封装载板主题设备领域获得重要里程碑。
MAS 6P 满足下一代 HPC/AI 人为智能芯片对高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板的严苛要求。在头部客户处，，，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm 水平，，，出产效能较国际主流同类设备提升 50%以上。该设备在精度、、良率、、产能上已达到国际当先水平，，，实现了国产化代替，，，有力证了然公司在技术、、产品及服务方面的综合实力，，，显著提升了公司在全球 ICS 封装载板 LDI 设备市场的职位与主题竞争力。
基于 MAS 6P 的成功案例，，，公司将加快向全球其他当先 ICS 封装载板客户推广 MAS 系列线路与 NEX 系列阻焊设备，，，持续优化全球供给链布局，，，提升本地化服务响应能力，，，并深刻挖掘 LDI 技术在 Chiplet 集成、、3D 封装等前沿领域的利用潜力。
玛雅吧官网微装 ICS 封装载板产品布局
MAS 线路直接成像系列
MAS 4/MAS 6/MAS 8 系列，，，利用于高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板量产，，，有效提升精密线路制作精度。
NEX 阻焊直接成像系列
NEX 30/NEX 40 系列作为阻焊 DI 机能标杆，，，实现最小30μm焊桥与40μm开窗，，，成为高阶 HDI 及 ICS 封装载板阻焊制程的优选规划。
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